| Fabricant | Nom du produit | Type de certificat | IC Type | Date | N° certificat | |
|---|---|---|---|---|---|---|
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THALES DIS | Optelio CL D16 R9.2 | Bancontact Rule book 4511 V 1.0, Residual Certification Agnostic Test Plan V 1.6 | Application: PURE V3.11 / M/Chip Advance V7.0 / Dual VSDC v6.1, OS: GFCX9 V2.0, IC Type: Infineon SCL32PDL400 | 15 janvier 2021 | CAR-00116 |
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THALES DIS | PLA embedded cards (dual interface) | Spécification Technique CB de l’encartage V4.4, Spécification Technique CB des supports plastiques V3.3 | Contactles R9 - PLA Cards, Manufactured by Thales DIS Singapore | 23 décembre 2020 | CAR-00115 |
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IDEMIA | Cosmo Fly v6.0 | Bancontact Rule book 4511 V 1.0, Residual Certification Agnostic Test Plan V 1.6 | M/Chip Advance with Data Storage v1.2.3, M/Chip Advance v04.10.01 | 4 décembre 2020 | CAR-00111 |
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GIESECKE+DEVRIENT | Convego Join 5.80 with Te-Connect technology |
Specifications techniques CB de l'encartage v4.4 | Samsung Electronics Co. - S3D350A - Rev. 2 | 16 novembre 2020 | CAR-00110 |
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IDEMIA | Motion Code E-INK / Solvo Fly CB10 | Spécifications Techniques CB de l’encartage v4.4, Addendum CVXD aux Spécifications Techniques CB des supports plastiques et de l’encartage V1.0 | Product with e-ink display. Manufactured by IDEMIA Shenzhen, Software version: 133 Ter6 GIE TVV4.1, Battery (provider-reference): FDK - CF042223(B), Display: E, INK - SCS10015E1, RTC: AMBIQ - AM1804, RF chip: ST - M24LR04E, MCU U1: Epson - S1C17F57 | 13 novembre 2020 | CAR-00109 |
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IDEMIA | WISE FLY 22 v01.00.01 (dual Interface) | Référentiel carte CB "dual-interface" v2 - Spécifications générales, Référentiel Carte CB Dual-Interface -Spécifications Générales Version 2.2 | CB EMV M/Chip Advance v1.2.3, CB-EMV VIS 1.5.4 VCPS 2.1.3 | 2 novembre 2020 |
CAR-00108 
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GIESECKE+DEVRIENT | Convego Join 5.80 with Coloured Core |
Specifications techniques CB de l'encartage v4.4, Spécifications techniques CB des supports plastiques v3.3 |
Convego Join 5.80 with Coloured Core |
27 mai 2020 |
CAR-00106 |
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IDEMIA | Motion Code / Solvo Fly CB10 by IDEMIA Shenzhen | Spécifications Techniques CB des supports plastiques V 3.3, Spécifications Techniques CB de l’encartage V4.4, Addendum CVXD aux Spécifications Techniques CB des supports plastiques et de l’encartage V4.4 | Motion Code / Solvo Fly CB10 by IDEMIA Shenzhen | 22 janvier 2020 | CAR-00105 |
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IDEMIA | Motion Code / Solvo Fly CB10 | Carte à CVX dynamique – Exigences de performance v2.0; Algorithme CB v1.0.1 | Motion Code / Solvo Fly CB10 | 11 octobre 2019 | CAR-00102 |
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GEMALTO | Clarista Contactless D16 R9.2 (Dual interface) | Bancontact General Card Spec v1.1 | IC: Infineon SLC32PD-IFX_ECI_12h EMV M/Chip Advance 1.2 |
28 août 2019 | CAR-00101 |
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GEMALTO | DESINEO CB D20 R6 | CB Dual interface - Spécifications générales V2.2 | IC: M7864 CB Mchip Advance 1.2 CB VIS 1.5.4 VCPS 2.1.2 |
22 mai 2019 |
CAR-00096 CAR-00097
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GIESECKE+DEVRIENT | Convego Join 5.80 (Dual interface) |
CB Dual interface - Spécifications générales V2.2 | IC: S3D350A - Rev. 2 CB Mchip Advance 1.2 CB VIS 1.5.4 VCPS 2.1.2 |
5 avril 2019 |
CAR-00094 CAR-00095
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Proton World International NV | Prisma CP5 v3b | Bancontact General Card Spec v1.1 | ST31G480 rev H | 13 août 2018 | CAR-00090 |
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Proton World International NV | Prisma CP5 v2b | Bancontact General Card Spec v1.1 | ST31G480 rev H | 13 août 2018 | CAR-00091 |
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Proton World International NV | Prisma CP5 v3 | Bancontact RB 4511- General Card Spec v1.0 | Prisma CP5 v3 (EMV Plus 3.1 d1) |
8 juin 2018 | CAR-00087 |
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IDEMIA | Solvo Evolution CB 10 (Contact Interface) | CB Dual interface - Spécifications générales V2.2 | IC: ST31H320 / OPUCE v1.0 CB-EMV (VIS 1.5) (ADVANCE 1.1) |
9 mai 2018 |
CAR-00086
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IDEMIA | Solvo Fly CB 10 (dual interface) |
CB Dual interface - Spécifications générales V2.2 | IC: ST31G480 / OPUCE v1.0 CB-EMV (VIS 1.5) (VCPS 2.1) (ADVANCE 1.1) |
4 mai 2018 |
CAR-00085
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Proton World International NV | Prisma CP5 v1 | Bancontact RB 4511- General Card Spec v1.0 | Prisma CP5 v1 (EMV Plus 4.3d v1) |
25 avril 2018 | CAR-00083 |
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IDEMIA | Cosmo Fly v5.8 | Bancontact RB 4511- General Card Spec v1.0 | IC: Inf v01.00.07 (ADVANCE 1.2) |
20 avril 2018 | CAR-00084 |
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IDEMIA | Motion code TVV1.0 | Carte à CVX dynamique – Exigences de performance v2.0; Algorithme CB v1.0.1 | Motion code TVV1.0 | 14 mars 2018 | CAR-00082 |
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GIESECKE+DEVRIENT | Convego Join France DI2 | CB Dual interface - Spécifications générales V2.1 | IC: NXP P60CD24 CB-EMV (VIS 1.5) (VCPS 2.1) (ADVANCE 1.1) |
11 juillet 2016 |
CAR-00078 CAR-00079
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GEMALTO | DESINEO CB R5 D20 (contact interface) | CB Dual interface - Spécifications générales V2.1 | IC: Infineon M7892 G12 CB-EMV (VIS 1.5) (MCHIP) (ADVANCE 1.1) |
24 mai 2016 |
CAR-00076
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GEMALTO | DESINEO CB R5 D20 (contactless interface) | CB Dual interface - Spécifications générales V2.1 | IC: Infineon M7892 G12 CB-EMV (VCPS 2.1) (PayPass) (ADVANCE 1.1) |
24 mai 2016 |
CAR-00077
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OBERTHUR TECHNOLOGIES |
CB DUAL v3.4 (contact interface) | CB Dual interface - Spécifications générales V2.1 | IC: Infineon M7794 A12-G12 CB-EMV (VIS 1.5) (MCHIP) (ADVANCE 1.1) |
7 décembre 2015 | CAR-00072 |
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MORPHO | EMV PRO CL CB v4.0.3 | CB Dual interface - Spécifications générales V2.1 | IC: M7892 CB-EMV (VIS 1.5) (VCPS 2.1) |
9 novembre 2015 |
CAR-00069 CAR-00070 |
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MORPHO | EMV PRO CL CB V4.1 | CB Dual interface - Spécifications générales V2.1 | IC: M7892 CB-EMV (ADVANCE 1.1) |
16 juillet 2015 |
CAR-00062 CAR-00063 |
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GIESECKE+DEVRIENT | Convego Join DI France | CB Dual interface - Spécifications générales V2.1 | IC: NXP P60CD24 CB-EMV (VIS 1.5) (VCPS 2.1) (ADVANCE 1.1) |
29 juin 2015 |
CAR-00057 CAR-00058 |
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OBERTHUR TECHNOLOGIES |
CB V3.2 (Contact) | CB Dual interface - Spécifications générales V2.1 | IC: S3FT9PE / rev 0 CB-EMV (MCHIP) (VIS 1.5) |
23 janvier 2015 | CAR-00056 |
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MORPHO | EMV PRO CL CB v4 | CB Dual interface - Spécifications générales V2.1 | IC: M7892 CB-EMV (VIS 1.5) (VCPS 2.1) |
31 juillet 2014 |
CAR-00053 CAR-00054 |
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GEMALTO | DESINEO CB Contactless R2 (GFCX6 – CB – Flash config. ‘M/Chip Advance 1.1) | CB Dual interface - Spécifications générales V2.1 | IC: M7892 (ADVANCE 1.0) |
3 octobre 2013 | CAR-00040 |
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GEMALTO | DESINEO CB Contactless R2 (GFCX6 – CB – Flash config. ‘M/Chip PayPass 1.4’) | CB Dual interface - Spécifications générales V2.1 | IC: M7892 (MCHIP) (PayPass) |
19 septembre 2013 | CAR-00039 |
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GEMALTO | DESINEO CB Contactless R2 (GFCX6 – CB – Flash config. ‘VCPS 2.1.2’) | CB Dual interface - Spécifications générales V2.1 | IC: M7892 (VIS 1.5) (VCPS 2.1) |
19 septembre 2013 | CAR-00041 |
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OBERTHUR TECHNOLOGIES |
CB DUAL v3.0 | CB Dual interface - Spécifications générales V2.1 | IC: Infineon M7794 A12 CB-EMV (PayPass) (MCHIP) (ADVANCE 1.0) (VIS 1.5) (VCPS 2.1) |
28 juin 2013 |
CAR-00037 CAR-00038 |
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OBERTHUR TECHNOLOGIES |
CB Dual v2.3.1 | CB-EMV (VIS) (qVSDC) | P5CD016 | 3 août 2012 | CAR-00034 CAR-00034_c |
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GEMALTO | Desineo CB R4 | CB-EMV (VIS/MCHIP) | M7892 | 24 juillet 2012 | CAR-00033 |
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OBERTHUR TECHNOLOGIES |
CB v2.4.1 contact | CB-EMV (VIS/MCHIP) | AT90SC20812RCV | 29 mai 2012 | CAR-00031 |
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OBERTHUR TECHNOLOGIES |
CB v2.4 contact | CB-EMV (VIS/MCHIP) | AT90SC20812RCV | 14 février 2012 | CAR-00029 CAR-00032 |
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OBERTHUR TECHNOLOGIES |
CB v2.3 contact | CB-EMV (VIS/MCHIP) | P5CD016 | 22 décembre 2011 | CAR-00026 CAR-00028 |
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MORPHO | EMV PRO CL CB v3 | CB-EMV (VIS/MCHIP) | P5CD016 | 14 novembre 2011 | CAR-00025 |
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MORPHO | EMV PRO CL CB v3 | CB-EMV (PayPass/qVSDC) | P5CD016 | 14 novembre 2011 | CAR-00025_c CAR-00030 |
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OBERTHUR TECHNOLOGIES |
CB Dual v2.3 | CB-EMV (PayPass/qVSDC) | P5CD016 | 28 septembre 2011 | CAR-00022_c CAR-00027 |
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OBERTHUR TECHNOLOGIES |
CB Dual v2.3 | CB-EMV (VIS/MCHIP) | P5CD016 | 28 septembre 2011 | CAR-00022 CAR-00027 |
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MORPHO | EMV DDA V5.3 | CB-EMV (VIS/MCHIP) | ST23YL18 | 10 mars 2011 | CAR-00018 |
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OBERTHUR TECHNOLOGIES |
CB-DUAL v2.1 | CB-EMV (Mchip) (PayPass) | SLE66CLX126PE | 16 février 2011 | CAR-00017_c |
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GIESECKE+DEVRIENT | Convego Element F 2.0 | CB-EMV (VIS/MCHIP) | ST23ZL18 | 27 janvier 2011 | CAR-00016 |
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GEMALTO | DESINEO CB D12 R1 | CB-EMV (VIS/MCHIP) | P5CD081 | 8 décembre 2010 | CAR-00015 |
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GEMALTO | DESINEO CB contactless D12 R1 | CB-EMV (PayPass/qVSDC) | P5CD081 | 8 décembre 2010 | CAR-00015_c CAR-00019_c CAR-00023_c |
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GIESECKE+DEVRIENT | STAR DC-F 1.1 | CB-EMV (VIS/MCHIP) | SLE66CX182PE | 28 septembre 2010 | CAR-00003 CAR-00014 |
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SAGEM SECURITE |
EMV DDA V5.2 | CB-EMV (VIS/MCHIP) | ST23YL18 | 8 juin 2010 | CAR-00011 CAR-00012 |
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SAGEM SECURITE |
EMV PRO CL v2.1 | CB-EMV (PayPass/qVSDC) | P5CD012 | 19 mars 2010 | CAR-00010_c |
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SAGEM SECURITE |
EMV PRO CL v2.1 | CB-EMV (VIS/MCHIP) | P5CD012 | 19 mars 2010 | CAR-00010 |
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SAGEM SECURITE |
EMV DDA V5 | CB-EMV (VIS/MCHIP) | ST23YL18 | 31 décembre 2009 | CAR-00008 |
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GEMALTO | DESINEO CB D10 R3 | CB-EMV (VIS/MCHIP) | ST23YL18 | 5 octobre 2009 |
CAR-00007 CAR-00009 |
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GEMALTO | Optelio Contactless D36 R2 | CB-EMV (MCHIP) (PayPass) | SLE66CLX360PEM | 30 septembre 2009 | CAR-00005 |
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GEMALTO | Optelio Contactless D72 R2 | CB-EMV (VIS) (qVSDC) | SLE66CLX800PEM | 30 septembre 2009 | CAR-00006 |
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OBERTHUR TECHNOLOGIES |
MoneytIC Chrysalis CB Fly 12RSA (CB Fly v2) | CB-EMV (VIS/MCHIP) | SLE66CLX126PE | 26 septembre 2009 | CAR-00004 |
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OBERTHUR TECHNOLOGIES |
MoneytIC Chrysalis CB Fly 12RSA (CB Fly v2 ) | CB-EMV (PayPass/qVSDC) | SLE66CLX126PE | 26 septembre 2009 | CAR-00004_c |
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OBERTHUR TECHNOLOGIES |
MoneytIC Chrysalis 12RSA | CB-EMV (VIS/MCHIP) | P5CC012 | 22 novembre 2007 | CAR-00001 |
| Industriel | Site | N° Certificat Qualité | Date Certificat Qualité | N° Certificat Sécurité | Date Certificat Sécurité | Activités | |
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Credit Agricole Cards & Paiements | Champagne au Mont d’Or | SIQ-00219 | 25 janvier 2018 | SIS-00238 | 21 février 2018 | Préparation de données - Personnalisation |
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Euro P3C | Mulhouse | SIQ-00261 | 24 février 2020 | SIS-00302 | 8 juillet 2020 | Préparation de données - Personnalisation |
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Euro P3C | Beaucouzé | SIQ-00241 | 19 avril 2019 | SIS-00301 | 17 juin 2020 | Préparation de données - Personnalisation |
| G+D France CPS | Craponne | SIQ-00265 | 18 janvier 2021 | SIS-00305 | 23 décembre 2020 | Préparation de données - Personnalisation | |
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GEMALTO SP Z.O.O | Tczew, Pologne | SIQ-00252 | 28 octobre 2019 | SIS-00286 | 30 octobre 2019 | Fabrication de supports |
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GEMALTO SP Z.O.O | Tczew, Pologne | SIQ-00254 | 25 novembre 2019 | SIS-00285 | 30 octobre 2019 | Encartage |
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GIESECKE+DEVRIENT | Barcelone, Espagne | SIQ-00259 | 10 février 2020 | SIS-00293 | 25 février 2020 | Encartage |
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GIESECKE+DEVRIENT | Barcelone, Espagne | SIQ-00258 | 10 février 2020 | SIS-00292 | 25 février 2020 | Fabrication de supports |
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GIESECKE+DEVRIENT | Nitra | SIQ-00184 | 24 octobre 2016 | SIS-00226 | 6 octobre 2017 | Encartage |
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GIESECKE+DEVRIENT | Nitra | SIQ-00165 | 14 janvier 2016 | SIS-00225 | 6 octobre 2017 | Fabrication de supports |
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GIESECKE+DEVRIENT | Barcelone, Espagne | SIQ-00194 | 29 mars 2017 | SIS-00170 | 24 août 2015 | Préparation de données - Personnalisation |
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GIESECKE+DEVRIENT | Madrid | SIQ-00249 | 24 juillet 2019 | N/A | Préparation de données - Personnalisation | |
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GIESECKE+DEVRIENT | Markham, Canada | SIQ-00255 | 29 novembre 2019 | N/A | Card Bodies Manufacturing |
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GIESECKE+DEVRIENT | Markham, Canada |
SIQ-00256 | 29 novembre 2019 | N/A | Embedding |
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IDEMIA | Ostrava, République tchèque | SIQ-00238 | 6 mars 2019 | SIS-00280 | 9 octobre 2019 | Fabrication de supports |
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IDEMIA | Ostrava, République tchèque | SIQ-00237 | 6 mars 2019 | SIS-00279 | 9 octobre 2019 | Encartage |
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IDEMIA | Baranzate (Milan), Italie | SIQ-00262 | 3 avril 2020 | SIS-00298 | 8 avril 2020 | Préparation de données - Personnalisation |
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IDEMIA | Dijon | SIQ-00217 | 20 décembre 2017 | SIS-00274 | 5 juillet 2019 | Préparation de données - Personnalisation |
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IDEMIA | Shenzhen | SIQ-00248 | 7 juin 2019 | SIS-00273 | 7 juin 2019 | Fabrication de supports |
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IDEMIA | Vitré | SIQ-00257 | 3 février 2020 | SIS-00290 | 18 décembre 2019 | Encartage |
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IDEMIA | Vitré | SIQ-00228 | 28 novembre 2018 | SIS-00291 | 18 décembre 2019 | Fabrication de supports |
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IDEMIA | Tewkesbury | N/A | SIS-00278 | 25 septembre 2019 | Personnalisation ( PIN by SMS, PIN communication by online bank) | |
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IDEMIA | Shenzhen | SIQ-00247 | 7 juin 2019 | SIS-00163 | 28 mars 2015 | Micro-modules |
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MORPHO | Flintbek | SIQ-00199 | 25 avril 2017 | SIS-00212 | 29 mars 2017 | Encartage |
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NEDCARD BV | Wijchen, Pays-Bas | SIQ-00253 | 4 novembre 2019 | N/A | N/A | Micro-modules |
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NEDCARD BV | Wijchen, Pays-Bas | SIQ-00187 | 6 décembre 2016 | SIS-00158 | 28 janvier 2015 | Micro-modules |
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SELP SECURE | Angoulême | SIQ-00236 | 30 janvier 2019 | SIS-00295 | 9 mars 2020 | Fabrication de supports |
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SELP SECURE | Angoulême | SIQ-00235 | 30 janvier 2019 | SIS-00296 | 9 mars 2020 | Encartage |
| SYSCOM (IDEMIA) | Noida, India | SIQ-00244 | 5 juin 2019 | N/A | N/A | Fabrication de supports | |
| SYSCOM (IDEMIA) | Noida, India | SIQ-00245 | 5 juin 2019 | N/A | N/A | Encartage | |
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THALES DIS | Gémenos | SIQ-00212 | 3 novembre 2017 | SIS-00284 | 23 octobre 2019 | Encartage |
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THALES DIS | Gémenos | SIQ-00229 | 10 décembre 2018 | SIS-00283 |
23 octobre 2019 | Personnalisation |
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THALES DIS | Singapour | SIQ-00251 | 1 octobre 2019 | SIS-00282 | 23 octobre 2019 | Fabrication de supports |
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THALES DIS | Singapour | SIQ-00250 | 1 octobre 2019 | SIS-00281 | 23 octobre 2019 | Micro-Modules / Encartage |
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THALES DIS | Chambray les Tours | SIQ-00266 | 18 janvier 2021 | SIS-00306 | 18 janvier 2021 | Personnalisation |
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THALES DIS | Barcelona | N/A | SIS-00297 | 16 mars 2020 | Card Personalization |
Ce logo signifie
que le produit
est certifié sous
accréditation COFRAC
Accréditation n°5-0563
portée disponible sur
www.cofrac.fr
